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1、產(chǎn)品總體硬件方案設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)和產(chǎn)品硬件的定型，對(duì)定型產(chǎn)品硬件系統(tǒng)質(zhì)量性能負(fù)責(zé) ；

2、負(fù)責(zé)單片機(jī)、嵌入式系統(tǒng)的底層驅(qū)動(dòng)程序研發(fā)和定型 ；

3、及時(shí)完成研發(fā)部領(lǐng)導(dǎo)安排的其他開(kāi)發(fā)任務(wù) 。

1.電子、通信、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2.具有嵌入式硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)（至少熟悉STM32開(kāi)發(fā)）；

3.熟悉電磁兼容設(shè)計(jì)EMC者優(yōu)先錄用 ；

4.具有醫(yī)療電子產(chǎn)品項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 ；

5. 具有已上市產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

1、基本薪資+績(jī)效獎(jiǎng)金+通訊補(bǔ)助

2、薪資水平高，每年多次調(diào)薪

3、薪資12k-20k

4、公司為員工繳納五險(xiǎn)一金

5、享受國(guó)家規(guī)定的帶薪年假

6、每年定期體檢